ICS-dragerplaat specifieke bufferpad die bestand is tegen hoge temperaturen en druk
Na de introductie van dempingspads voor de CCL-industrie, hebben we de tweede generatie dempingspads ontwikkeld voor de PCB- en IC-carrierboardindustrie. Dit product is samengesteld uit zeer elastische vezels en polymeer, en de dempingsprestaties zijn ook verbeterd in vergelijking met de eerste generatie dempingspad.