PCB-bufferpad speciaal ontworpen voor hoge temperaturen en druk.
Om zich aan te passen aan de nieuwe 5G-materialen en de hoge eisen aan laminering in de elektronica-industrie, en om de trend van milieubescherming in de sector te volgen, hebben onze R&D-medewerkers na jaren van onderzoek en innovatie een herbruikbaar, hittebestendig buffermateriaal van 260 °C ontwikkeld: de Navys-mat.
