Speciaal buffermateriaal voor printplaten dat bestand is tegen hoge temperaturen en drukken.
Na de introductie van dempingspads voor de CCL-industrie hebben we dempingspads ontwikkeld voor de PCB- en IC-carrierboardindustrie. Dit product is samengesteld uit zeer elastische vezels en polymeren, en de dempende eigenschappen zijn verbeterd ten opzichte van de eerste generatie dempingspads.
