• IC-bord perskussen
  • IC-bord perskussen
  • video

IC-bord perskussen

    Na de introductie van dempingspads voor de CCL-industrie, hebben we dempingspads ontwikkeld voor de PCB- en IC-carrierboardindustrie. Dit product is samengesteld uit zeer elastische vezels en polymeer, en de dempingsprestaties zijn ook verbeterd in vergelijking met de eerste generatie dempingspads.

    1. Productoverzicht

    Na de introductie van dempingspads voor de CCL-industrie, hebben we dempingspads ontwikkeld voor de PCB- en IC-carrierboardindustrie. Dit product is samengesteld uit zeer elastische vezels en polymeer, en de dempingsprestaties zijn ook verbeterd in vergelijking met de eerste generatie dempingspads.



    PrestatieCategorie
    VlakheidRuwheidSlijtvastheidKrimp van de maatDikte veranderingBufferprestatiesHoge temperatuurbestendigheidAantal aanbevelingen
    Rode harde pad Geschikt voor PCB200-500
    Rode harde padToepasbaar op IC-dragerbord200-400
    kraftpapier1-5


    Uitstekend           Goed        Arm

    IC board pressing cushion

    2.Productgebruik

    Dit product is momenteel het beste product om kraftpapier en siliconenpad te vervangen. Het wordt voornamelijk gebruikt in het gelijke persproces van PCB en IC-dragerplaat. Het heeft een goede thermische geleidbaarheid en kan het probleem van gebrek aan lijm oplossen, zoals dik koper en een laag resterend koperpercentage.


    3.Aanpasbare dikte en intelligente gebruiksregistratie

    1. Veelzijdig diktebereik (1,0–10 mm)
    Ons product is ontworpen om te voldoen aan diverse industriële vereisten met een aanpasbaar diktebereik van 1,0 mm tot 10 mm. Deze flexibiliteit garandeert compatibiliteit met een breed scala aan toepassingen:

    Precisietoepassingen (1,0–3,0 mm): Ideaal voor delicate processen zoals PCB-laminering of IC-dragerplaatproductie, waarbij ultradunne pads zorgen voor minimale interferentie en hoge nauwkeurigheid.

    Hogedruktoepassingen (4,0–7,0 mm): Ontworpen voor robuuste omgevingen zoals het persen van lithium-ionbatterijen of de productie van dikke kopercircuits, en biedt verbeterde duurzaamheid en schokabsorptie.

    Zware toepassingen (8,0–10 mm): Geschikt voor extreme industriële processen waarbij maximale weerstand tegen compressie en langdurige blootstelling aan hitte vereist is (bijv. productie van auto-onderdelen).

    Elke diktevariant behoudt een gelijkmatige thermische geleidbaarheid, stabiele krimp bij compressie en vlamvertragende eigenschappen, waardoor consistente prestaties worden gegarandeerd voor alle specificaties.

     

    2. Intelligent gebruiksvolgsysteem
    Onze dempingspads zijn uitgerust met IoT-sensoren en beschikken over een baanbrekende slimme trackingfunctie die compressiecycli en omgevingsomstandigheden in realtime registreert.

    Registreert automatisch het aantal compressiecycli (tot 800 cycli voor dikkere varianten) en biedt op data gebaseerde inzichten in de levensduur van de pad.

    Voorbeeldgebruiksgeval:
    In een fabriek met een groot volume aan lithiumbatterijen gaf het systeem een ​​pad aan die bijna de grens van 700 cycli had bereikt. De fabriek verving deze tijdens gepland onderhoud, waardoor een kostbare productiestop werd vermeden.

    3. Synergie van maatwerk en intelligentie

    Oplossingen op maat: Klanten selecteren nauwkeurige diktes via een gestroomlijnd digitaal platform, dat ook optimale configuraties aanbeveelt op basis van hun machine- en procesgegevens.

    Voordelen van duurzaamheid: Intelligente tracking vermindert materiaalverspilling door de bruikbaarheid van de pad te vergroten, wat aansluit bij ESG-doelen.

    Naadloze integratie: Gegevens worden gesynchroniseerd met IoT-fabriekssystemen voor gecentraliseerde procesoptimalisatie.

    4. Technische veerkracht
    De trackingcomponenten zijn ondergebracht in hittebestendige polymeerbehuizingen, wat zorgt voor een betrouwbare werking, zelfs in omgevingen van 260 °C. Stofdichte en vochtbestendige ontwerpen garanderen nauwkeurigheid in zware industriële omgevingen.

    5. Kosten- en efficiëntiewinsten
    Door aanpasbare dikteopties te combineren met slimme analyses, bereiken klanten:

    20% lagere materiaalkosten

    15% energiebesparing 

    Ontsnappingen zonder gebreken

    Deze innovatie herdefinieert industriële demping en combineert precisietechniek met Industrie 4.0-intelligentie om ongeëvenaarde betrouwbaarheid, efficiëntie en kostenbesparingen te leveren.


     IC board pressing cushion

    4.Productstructuur

    IC board pressing cushion


    5. Vergelijking van producten met kraftpapier

    Vergelijk Item 1Marine padBullskin-papierVergelijk Item 2Marine padBullskin-papier
    LevenHomogeniteit van de diëlektrische laag
    DrukbufferingImpedantie regelbaarheid
    DrukuniformiteitUniformiteit van de plaatdikte
    Stabiliteit van drukoverdrachtDikke koperen aanpasbaarheid
    WarmtebufferingChipkosten
    Uniformiteit van warmteoverdrachtOpslaggemak
    WarmtegeleidingsrendementBedieningsgemak
    VerwerkingsefficiëntieSchoonheid
    HittebestendigheidRecycling en hergebruik
    VochtbestendigheidKosteneffectief

    ◎:Uitstekend             :Goed ▲:Slecht

    IC board pressing cushion

    IC board pressing cushion



    6. Kostenbesparing

    Afhankelijk van de werkelijke situatie van de klanten, formuleert ons bedrijf een kostenbesparingsplan, waarmee 10-20% op de kosten kan worden bespaard in vergelijking met conventioneel kraftpapier, volgens het huidige klantenbestand.


    Gerelateerde producten

    De laatste prijs ontvangen? Wij antwoorden zo snel mogelijk (binnen 12 uur)