1. Productoverzicht

Na de introductie van dempingspads voor de CCL-industrie, hebben we de tweede generatie dempingspads ontwikkeld voor de PCB- en IC-carrierboardindustrie. Dit product is samengesteld uit zeer elastische vezels en polymeer, en de dempingsprestaties zijn ook verbeterd in vergelijking met de eerste generatie dempingspad.

Uitstekend★           Goed❏        Arm⊙

2.Productgebruik

Dit product is momenteel het beste product om kraftpapier en siliconenpad te vervangen. Het wordt voornamelijk gebruikt in het gelijke persproces van PCB en IC-dragerplaat. Het heeft een goede thermische geleidbaarheid en kan het probleem van gebrek aan lijm oplossen, zoals dik koper en een laag resterend koperpercentage.

3. Productvoordelen

 1.  Uitzonderlijke hogetemperatuurbestendigheid

•Continue werking op 260°C: Dit product is ontworpen om extreme thermische omgevingen te weerstaan ​​en behoudt de structurele integriteit en prestaties, zelfs bij blootstelling aan aanhoudende temperaturen van 260 °C.°C.  In tegenstelling tot traditionele materialen zoals kraftpapier of siliconenpads is het bestand tegen carbonisatie en brosheid, waardoor het langdurig betrouwbaar is bij processen met hoge temperaturen, zoals PCB-laminering, het persen van lithiumbatterijen of de productie van IC-dragerplaten.

•Thermische stabiliteit: het geavanceerde polymeer-vezelcomposietmateriaal voorkomt degradatie, kromtrekken of scheuren, waardoor consistente prestaties gedurende duizenden cycli mogelijk zijn zonder dat dit ten koste gaat van de veiligheid of efficiëntie.

2.  Superieure demping en thermisch beheer

•Optimaal buffereffect:

Beschermt kwetsbare componenten tijdens hogedruk-persprocessen en minimaliseert defecten zoals krassen, scheuren of verkeerde uitlijning.

Zorgt voor een gelijkmatige drukverdeling, cruciaal voor het bereiken van±250 ppm dimensionale stabiliteit (overtreft de industrienorm van±300 ppm).

•Uniforme warmtegeleiding:

Elimineert hotspots en zorgt voor een gelijkmatige temperatuurverdeling over de verwarmingsplaten, waardoor de productconsistentie bij toepassingen zoals CCL-productie wordt verbeterd.

Vermindert energieverspilling met 10–15% vergeleken met ongelijkmatig geleidende materialen.

•Stabiele compressiekrimp:

Behoudt een nauwkeurige dikte onder herhaalde compressiecycli (500–800 cycli), waardoor afwijkingen worden voorkomen die tot herbewerking of afkeur kunnen leiden.

Ideaal voor processen waarbij precisie op micronniveau vereist is, zoals het stapelen van meerlaagse PCB's.

•Gecontroleerde expansiecoëfficiënt:

Minimaliseert dimensionale veranderingen tijdens thermische cycli, waardoor de uitlijningsnauwkeurigheid bij uiterst precieze productie wordt gewaarborgd.

•Hoge scheurweerstand:

De versterkte vezelmatrix is ​​bestand tegen scheuren tijdens het hanteren of bij bewerkingen met hoge spanning, waardoor de levensduur van het product wordt verlengd en de vervangingskosten met 30% worden verlaagd.–40%.

4.Productstructuur

Het is geschikt voor fysieke buffering van de middelste laag en handmatige bediening van vervanging van meerdere vellen. Het is ook geschikt voor automatisering. Eén vel vervangt meerdere kraftpapieren op de oppervlaktelaag.

5. Vergelijking van producten met kraftpapier

◎：Uitstekend             ◯：Goed ▲：Slecht

6.Concurrerende prijzen met focus op ROI

•Maatwerk in grote hoeveelheden: schaalvoordelen maken kosteneffectieve prijzen mogelijk voor op maat gemaakte diktes (1,0–10mm) en intelligente functies.

•Bewezen ROI: Klanten behalen binnen 3 jaar volledige kostendekking–6 maanden door energiebesparing, minder afval en minder vervangingen.