Dit product is samengesteld uit zeer elastische vezels en polymeren en de dempende werking is ook verbeterd vergeleken met de dempingspad van de eerste generatie.
Na de introductie van dempingspads voor de CCL-industrie, hebben we dempingspads ontwikkeld voor de PCB- en IC-carrierboardindustrie. Dit product is samengesteld uit zeer elastische vezels en polymeer, en de dempingsprestaties zijn ook verbeterd in vergelijking met de eerste generatie dempingspads.
Na de introductie van dempingspads voor de CCL-industrie, hebben we dempingspads ontwikkeld voor de PCB- en IC-carrierboardindustrie. Dit product is samengesteld uit zeer elastische vezels en polymeer, en de dempingsprestaties zijn ook verbeterd in vergelijking met de eerste generatie dempingspads.
Om ons aan te passen aan de nieuwe 5G-materialen en de hoogwaardige lamineringsomstandigheden in de elektronica-industrie en om de trend van milieubescherming in de industrie te volgen, hebben onze R&D-medewerkers na jaren van onderzoek en innovatie een herbruikbare 260 ° C hoge-temperatuur buffermateriaal-Navies-mat gelanceerd.
Na de introductie van dempingspads voor de CCL-industrie, hebben we dempingspads ontwikkeld voor de PCB- en IC-carrierboardindustrie. Dit product is samengesteld uit zeer elastische vezels en polymeer, en de dempingsprestaties zijn ook verbeterd in vergelijking met de eerste generatie dempingspads.
Na de introductie van dempingspads voor de CCL-industrie, hebben we dempingspads ontwikkeld voor de PCB- en IC-carrierboardindustrie. Dit product is samengesteld uit zeer elastische vezels en polymeer, en de dempingsprestaties zijn ook verbeterd in vergelijking met de eerste generatie dempingspads.
